立(li)式數(shu)控(kong)珩磨(mo)機(ji)的(de)主要(yao)用途是用於(yu)對物體的(de)表面進(jin)行研(yan)磨(mo)和(he)拋光(guang)。打(da)磨(mo)焊(han)點，表面粗糙(cao)度（漆(qi)面(mian)），鏡(jing)面(mian)拋光(guang)等(deng)處(chu)理(li)。對工(gong)件的(de)溝槽(cao)、邊角、通孔、倒角、去毛刺(ci)等的(de)加(jia)工有(you)獨(du)到之(zhi)處(chu)，有(you)著銼(cuo)、磨(mo)、拋、據(ju)、切的(de)作(zuo)用。根據需要選(xuan)擇機(ji)型。配(pei)合(he)相(xiang)應(ying)的(de)銼(cuo)刀(dao)、油(you)石(shi)、自制(zhi)磨(mo)具，選(xuan)擇適(shi)合(he)的(de)磨(mo)料使用可(ke)以(yi)達到所需要的(de)效(xiao)果。如缸(gang)筒(tong)﹑閥孔﹑連桿(gan)孔和(he)箱體孔等﹐孔深與(yu)孔徑之(zhi)比(bi)可(ke)達10﹐甚至更(geng)大。在壹(yi)定(ding)條件下(xia)﹐珩磨(mo)也能(neng)加(jia)工(gong)外圓﹑平(ping)面(mian)﹑球(qiu)面(mian)和(he)齒面等(deng)。圓柱(zhu)珩磨(mo)的(de)表面粗糙(cao)度壹(yi)般可(ke)達R0.32～0.08微(wei)米(mi)﹐精珩時可(ke)達R0.04微(wei)米(mi)以(yi)下(xia)﹐並(bing)能(neng)少量(liang)提(ti)高幾何精度，加工精度可(ke)達IT7～4。
　　可(ke)采(cai)用正壓(ya)或負(fu)壓(ya)操作(zuo)。研(yan)磨(mo)盤周(zhou)圍有(you)壹(yi)圈(quan)孔口(kou)，氣(qi)流(liu)經(jing)這(zhe)些孔口(kou)向(xiang)上運(yun)動(dong)，將(jiang)磨(mo)細的(de)物料送(song)至上部的(de)分(fen)級機(ji)。分級(ji)機(ji)為旋(xuan)轉(zhuan)葉(ye)輪式的(de)，細粒(li)可(ke)以(yi)通過葉片從(cong)上部排出，粗粒(li)則被葉(ye)片阻(zu)留(liu)而返(fan)回研(yan)磨(mo)區。對於(yu)潮濕(shi)物料，可(ke)以(yi)使用熱(re)風，將(jiang)物料幹(gan)燥至水分(fen)含量(liang)為0.5%以下(xia)。水平(ping)安置的(de)珩磨(mo)頭(tou)不(bu)旋(xuan)轉(zhuan)，只(zhi)作(zuo)軸(zhou)向(xiang)往(wang)復(fu)運動(dong)，工(gong)件由主軸(zhou)帶(dai)動(dong)旋(xuan)轉(zhuan)，床(chuang)身(shen)中部設(she)有(you)支承工件的(de)中(zhong)心架(jia)和(he)支承珩磨(mo)桿的(de)導向(xiang)架(jia)。在加工過程中，珩磨(mo)頭(tou)的(de)油(you)石(shi)在脹(zhang)縮(suo)機(ji)構作用下(xia)作(zuo)徑(jing)向(xiang)進(jin)給(gei)，把(ba)工(gong)件逐步加工(gong)到(dao)所需尺寸(cun)。立(li)式數(shu)控(kong)珩磨(mo)機(ji)多采(cai)用液(ye)壓(ya)脹(zhang)縮(suo)的(de)珩磨(mo)頭(tou)。珩磨(mo)機(ji)大多是(shi)半(ban)自動(dong)的(de)，常(chang)帶(dai)有(you)自動(dong)測量(liang)裝(zhuang)置，還可(ke)納(na)入自(zi)動(dong)生(sheng)產(chan)線(xian)工(gong)作。